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PRODUCTS CNTER當(dāng)前位置:首頁產(chǎn)品中心實驗檢測儀器光學(xué)輪廓顯微鏡PZ-3000S3D光學(xué)輪廓測量儀
3D光學(xué)輪廓測量儀使用Sensofar技術(shù)開發(fā)的neox光學(xué)輪廓儀,其共聚焦部分的主要優(yōu)點是有著*發(fā)光效率的照明硬件和高對比度算法。這些特點使系統(tǒng)成為測量有著陡峭斜面、粗糙的、反光表面和含有異種材料樣品的理想設(shè)備。高品質(zhì)干涉光學(xué)系統(tǒng)和集成壓電掃描器是干涉輪廓儀部分的關(guān)鍵。這項技術(shù)對于測量非常光滑至適度粗糙的表面比較理想。這些技術(shù)的組合為neox輪廓儀提供了無限寬廣的應(yīng)用領(lǐng)域。
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3D光學(xué)輪廓測量儀產(chǎn)品特點:
使用Sensofar技術(shù)的neox光學(xué)輪廓儀,其共聚焦部分的主要優(yōu)點是有著*發(fā)光效率的照明硬件和高對比度算法。這些特點使系統(tǒng)成為測量有著陡峭斜面、粗糙的、反光表面和含有異種材料樣品的理想設(shè)備。高品質(zhì)干涉光學(xué)系統(tǒng)和集成壓電掃描器是干涉輪廓儀部分的關(guān)鍵。這項技術(shù)對于測量非常光滑至適度粗糙的表面比較理想。這些技術(shù)的組合為neox輪廓儀提供了無限寬廣的應(yīng)用領(lǐng)域。
可用于標(biāo)準(zhǔn)的明場彩色顯微成像、共焦成像、三維共焦建模、PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。沒有移動部件使其擁有堅固而緊湊的設(shè)計,同時也使得該探頭適合很多OEM應(yīng)用。極其簡單的、符合人體工程學(xué)的軟件界面使用戶獲得非常快的測量速度,只需方便地切換適當(dāng)?shù)奈镧R,調(diào)焦,并選擇適當(dāng)?shù)牟杉J郊纯伞?/p>
3D光學(xué)輪廓測量儀產(chǎn)品功能:
※共聚焦 (Confocal Profiling) 共聚焦輪廓儀可以測量較光滑或非常粗糙的表面高度。借助消除虛焦部分光線的共焦成像系統(tǒng),可提供高對比度的圖像。籍由表面的垂直掃描,物鏡的焦點掃過表面上的每一個點,以此找出每個像素位置的對應(yīng)高度(即共聚焦圖像)。 共聚焦輪廓儀可以由其光學(xué)組件實現(xiàn)超高的水平解析度,空間采樣可以減小到0.10μm,這是一些重要尺寸測量的理想選擇。高數(shù)值孔徑NA(0.95)和放大倍率(150X和200X)的物鏡可測量斜率超過70°的光滑表面。neox具有*的光效,專有的共聚焦算法可提供納米級的垂直方向重復(fù)性。超長工作距離(SLWD)可測量高寬比較大、形狀較陡的樣品。
※干涉(Interferometry)
● PSI 模式 (PSI Profiling)
相位差干涉儀 (Phase Shift Interferometers)可以亞納米級的分辨率測量非常光滑與和連續(xù)的表面高度。必須準(zhǔn)確對焦在樣品上,并進行多步垂直掃描,步長是波長的準(zhǔn)確的分?jǐn)?shù)。PSI算法借助適當(dāng)?shù)某绦驅(qū)⒈砻嫦辔粓D轉(zhuǎn)換為樣品高度分布圖。
PSI模式可在所有的數(shù)值孔徑(NA)下提供亞納米級的垂直分辨率。放大倍率較小時(2.5X)可以測量較大視場范圍,并具有同樣的垂直分辨率。但是光波相干長度使其測量范圍限制在微米級。PSI算法使neox 得到納米尺度的形態(tài)特征,并以亞納米尺度對超平滑的表面紋理參數(shù)作出評估。
● VSI 模式 (VSI Profiling)
白光干涉儀 (White-Light Vertical Scanning Interferometers)可用于測量光滑表面或適度粗糙表面的高度。當(dāng)樣品表面各個點處于好佳焦點位置時可得到好大干涉條紋對比度。多步垂直掃描樣品,表面上的每一個點會通過對焦點,通過檢測干涉條紋峰值得到各像素位置的高度。
VSI模式可在所有的數(shù)值孔徑(NA)下提供納米級垂直分辨率。VSI算法使neox在各放大倍率下得到具有相同垂直分辨率的形態(tài)特征。其測量范圍在理論上是無限的,盡管在實踐中其將受限于物鏡實際工作距離。掃描速度和數(shù)據(jù)采集速率可以非常快,當(dāng)然這會導(dǎo)致一定程度垂直分辨率損失。
※薄膜測量 (Thin Film)
光譜反射法是薄膜測量的方法之一,因為它準(zhǔn)確、無損、迅速且無需制備樣品。測量時,白光照射到樣品表面,并將在膜層中的不同界面反射,并發(fā)生干涉和疊加效應(yīng)。結(jié)果,反射光強度將顯示出波長變化,這種變化取決于薄膜結(jié)構(gòu)不同層面的厚度和折射率。軟件將測得的真實光譜同模擬光譜進行比較擬合,并不斷優(yōu)化厚度值,直到實現(xiàn)好佳匹配。
Neox也可用作高分辨率的薄膜測量系統(tǒng),它適用于單層箔,膜或基板上的單層薄膜,而且還可以處理更復(fù)雜結(jié)構(gòu)(好高可至基板上10層薄膜)。可在一秒內(nèi)測量從10nm到20μm的透明薄膜,厚度分辨率0.1 nm,橫向分辨率達(dá)5μm。
特點:
※ 微顯示共聚焦掃描 目前的共聚焦顯微鏡都使用有著可移動機械裝置的鏡面掃描頭,這會限制其使用壽命,并且在高倍率時降低像素抖動優(yōu)化效果。對于共焦掃描,neox使用基于微型顯示器的Sensofar技術(shù)。該微型顯示器基于鐵電液晶硅(FLCoS),一種沒有運動部件的快速切換裝置,使共焦圖像的掃描更快速、穩(wěn)定并擁有無限的壽命。
※ 彩色CCD攝像頭Neox使用一個高速高分辨率的黑白CCD攝像頭為系統(tǒng)計量探頭。另一個彩色攝像頭可用于明場表面觀察。這樣使得它很容易找出所分析樣品的特點。此外,地貌測量功能可得到全聚焦彩色圖像。該系統(tǒng)在垂直掃描過程中記錄圖像合焦位置像素,并和其Z軸位置匹配從而得到全聚焦彩色圖像,并以此來創(chuàng)建出色的三維模型。
※ 物鏡Neox使用*的CFI60 Nikon物鏡,在各NA時都有好大的工作距離。可選用的物鏡超過50種,每一款都可對應(yīng)某種特別應(yīng)用:可用于共聚焦成像和建模的較高NA,倍率范圍2.5X至200X,超長工作距離,特長工作距離及浸水物鏡;帶調(diào)焦環(huán)的物鏡可在好厚2mm范圍的透明介質(zhì)對焦;2.5X至100X帶參考鏡校正及頂端傾斜的物鏡。
※ 雙垂直掃描器雙垂直掃描器包括一個電動平臺和壓電掃描器,以獲得好高的掃描范圍和好高的測量精度及重復(fù)精度。高定位精度的線性平臺行程40mm,好小步進可達(dá)10nm,用于共聚焦掃描非常理想。集成的壓電掃描器好高掃描范圍200μm,壓電電阻傳感器高定位分辨率0.2nm,全行程精度1nm。現(xiàn)有的其它掃描平臺使用光學(xué)編碼器,精度僅30nm且不確定,限制了系統(tǒng)的準(zhǔn)確度和重復(fù)性。結(jié)合線性平臺和壓電掃描器的*設(shè)計,使Neox在0.1納米至幾毫米測量范圍內(nèi)擁有業(yè)界好高的精度,線性和重復(fù)性。
※ 集成反射光譜儀共聚焦及干擾法測量薄膜厚度的實際限制約為1μm單層膜。Neox集成了一個反射光譜儀,通過光纖進行薄膜的測量,厚度范圍在10nm,好高可達(dá)10層膜。該光纖通過顯微目鏡成像,因此,薄膜測量點尺寸好小可達(dá)5微米。測量使用集成的LED光源,可提供樣品以及薄膜測量的實時明場影像。
※ 雙LED照明光源內(nèi)置了兩個高功率LED,其中白光LED用于彩色明場觀察,薄膜測量,VSI和ePSI。另一個藍(lán)光LED用于高分辨率共聚焦影像和PSI。藍(lán)光LED較短的波長可有效提升水平分辨率至0.15μm(L&S),并改善PSI噪聲為0.01nm垂直分辨率。
※ 高速度 (12.5 fps 共聚焦幀速率)基于FLCoS微型顯示器的高速轉(zhuǎn)換速度和*的快速共聚焦算法,本設(shè)備可達(dá)到12.5幀/秒的共聚焦圖像幀率,垂直3D掃描達(dá)到8層/秒,這意味著3D共焦測量掃描速度范圍為0.5至350μm/s。干涉掃描速度為50 fps,即垂直掃描速度高達(dá)800μm/s。一次典型的測量時長,其中包括掃描后的運算,通常小于5秒。
光譜反射法是薄膜測量的方法之一,因為它準(zhǔn)確、無損、迅速且無需制備樣品。測量時,白光照射到樣品表面,并將在膜層中的不同界面反射,并發(fā)生干涉和疊加效應(yīng)。結(jié)果,反射光強度將顯示出波長變化,這種變化取決于薄膜結(jié)構(gòu)不同層面的厚度和折射率。軟件將測得的真實光譜同模擬光譜進行比較擬合,并不斷優(yōu)化厚度值,直到實現(xiàn)好佳匹配。
Neox也可用作高分辨率的薄膜測量系統(tǒng),它適用于單層箔,膜或基板上的單層薄膜,而且還可以處理更復(fù)雜結(jié)構(gòu)(好高可至基板上10層薄膜)。可在一秒內(nèi)測量從10nm到20μm的透明薄膜,厚度分辨率0.1 nm,橫向分辨率達(dá)5μm。
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